lunes, septiembre 23, 2024

Las nuevas herramientas chinas para fabricar chips no tienen nada de innovador

La industria de semiconductores de China continúa dando pasos graduales en el avance de sus herramientas de litografía doméstica, según las especificaciones publicadas por el gobierno central, pero los analistas dicen que el país aún tiene que dar los grandes pasos que necesitaría para alcanzar a la firma holandesa ASML.

El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT), que supervisa la industria de chips del país, publicó a principios de este mes una lista de nuevas herramientas con el objetivo de promover su uso por parte de los fabricantes de chips nacionales. Si bien la lista contiene una serie de herramientas utilizadas en varias partes del proceso de fabricación, desde la fabricación de circuitos integrados hasta la minería y la metalurgia, dos escáneres litográficos en particular han llamado la atención de los medios internacionales como una señal de los últimos avances que se están logrando en el país.

Según el documento del MIIT, uno de los escáneres lleva una fuente de luz de fluoruro de criptón (KrF) con una longitud de onda de 248 nanómetros y una precisión de superposición inferior a 25 nm, lo que permite una resolución de producción de 110 nm en obleas de 12 pulgadas. El otro sistema utiliza una fuente de luz de fluoruro de argón (ArF) más avanzada con una longitud de onda de 193 nm y una precisión de superposición inferior a 8 nm, lo que permite una resolución de producción de 65 nm en obleas de 12 pulgadas.

El ministerio no especificó el fabricante de las máquinas ni cuántas obleas pueden producir por hora. Más importante aún, el documento del MIIT no proporcionó detalles sobre sus capacidades de alineación de características, lo que podría indicar cuán avanzadas podrían ser.

Desde octubre pasado, las restricciones de Washington a las exportaciones a China han especificado un nivel de precisión permitido para los sistemas que utilizan superposición de mandril dedicada (DCO), un estándar para medir la desalineación de características entre dos capas expuestas por la misma máquina. Un estándar más complejo llamado superposición de máquina emparejada verifica la alineación de patrones creados con diferentes máquinas. Las plantas de fabricación modernas a menudo utilizan diferentes máquinas para imprimir características en la misma oblea para hacer chips con miles de millones de transistores.

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