Redacción NM
Seúl, 23 de mayo (Yonhap) — Corea del Sur, Estados Unidos y Japón planean celebrar una reunión viceministerial en un futuro próximo para discutir formas de mejorar las asociaciones en materia de seguridad y economía, dijo, este lunes, el principal diplomático de Seúl tras una cumbre. acuerdo para impulsar la cooperación trilateral.
La subsecretaria de Estado de EE. UU., Wendy Sherman, planea visitar Seúl «dentro de poco» para realizar consultas con sus homólogos de Corea del Sur y Japón, según el ministro de Relaciones Exteriores, Park Jin, quien informó a los periodistas sobre la importancia del acuerdo entre los presidentes Yoon Suk-yeol y Joe Biden. en su cumbre celebrada aquí el fin de semana. Enfatizaron la importancia de la cooperación entre las tres potencias regionales «para abordar de manera efectiva los desafíos económicos comunes».
«La cooperación entre Corea del Sur, Estados Unidos y Japón es importante para responder a las amenazas nucleares y de misiles de Corea del Norte, y en términos de seguridad económica», dijo el ministro.
No proporcionó más detalles, incluida la fecha de la sesión prevista. Una fuente informada dijo más tarde que Sherman probablemente se reunirá con los viceministros de Corea del Sur y Japón, Cho Hyun-dong y Takeo Mori, respectivamente, en Seúl a principios de junio.
Park también planteó la necesidad de que Corea del Sur formule su propia estrategia en el Indo-Pacífico sobre diplomacia, seguridad y economía en línea con su visión de mejorar los lazos con EE. UU. como una «Alianza Estratégica Integral Global» no solo para tratar los asuntos pendientes de Corea sino También desafía «más allá» de la península.
Dijo que su ministerio planea lanzar un grupo de trabajo a nivel de trabajo para elaborar una estrategia relevante.
También expresó la esperanza de que China desempeñe un papel como nación «responsable» con respecto al «nuevo orden y reglas emergentes» en la región, diciendo que es una forma de ayudar a crear relaciones «saludables y maduras» entre Seúl y Beijing.
