Por Song Sang-ho
Washington, 2 de diciembre (Yonhap) — Estados Unidos ha anunciado, este lunes, un nuevo paquete de control de exportaciones de semiconductores contra China, que incluye restricciones a los chips de alta gama para inteligencia artificial que probablemente afecten a fabricantes clave de Corea del Sur.
La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio dio a conocer el paquete en el Registro Federal, que implica restricciones a las exportaciones de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM). Dos empresas surcoreanas (Samsung Electronics Co. y SK hynix) y Micron Technology lideran el mercado de HBM.
El paquete se produce cuando el presidente Joe Biden dejará su cargo el 20 de enero y se espera que el presidente electo Donald Trump adopte una postura política dura hacia China.
Esta foto de archivo, publicada por Reuters, muestra la rivalidad tecnológica entre Estados Unidos y China. (Yonhap)
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