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La guerra de chips arde y se agita mientras Biden presiona a Kishida

El gobierno chino ha llamado a Estados Unidos «egoísta» mientras Washington trabaja para persuadir a Japón y los Países Bajos para que se unan a la prohibición de exportación de chips impuesta a China.

“Para perpetuar su hegemonía y sus intereses egoístas, EE. UU. abusó repetidamente de los controles de exportación y politizó la tecnología y los asuntos comerciales usándolos como un arma para ejercer coerción económica sobre sus aliados”, dijo Wang Wenbin, portavoz del Ministerio de Relaciones Exteriores de China.

Wang dijo que las acciones de EE. UU. violaron gravemente las reglas del mercado e interrumpieron el orden comercial internacional. También dijo que China espera que Japón y Holanda hagan lo correcto y trabajen juntos para defender el régimen multilateral de libre comercio, así como para proteger sus propios intereses a largo plazo.

Sus comentarios, los más fuertes sobre el tema, se produjeron cuando el presidente de EE. UU., Joe Biden, se reunió con el primer ministro japonés, Fumio Kishida, en la Casa Blanca el viernes para discutir no solo las reformas militares de Tokio, sino también algunos esfuerzos conjuntos para restringir las exportaciones de herramientas de litografía japonesas a Porcelana.

Biden también se reunirá con el primer ministro holandés Mark Rutte en Washington para una discusión relacionada el 17 de enero.

Los comentaristas dijeron que Beijing usó un lenguaje particularmente fuerte esta vez, ya que sintió el calor y la presión de las sanciones de Estados Unidos. Dijeron que, en un caso extremo, China solo podría fabricar chips de 90nm o incluso de gama inferior si no pudiera importar más herramientas de litografía de Japón y los Países Bajos.

En las últimas semanas, los sitios web chinos dijeron que Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) y la Academia de Ciencias de China (CAS) tenían herramientas de litografía ultravioleta profunda (DUV) capaces de producir chips de 28nm y 22nm. Sin embargo, ciertos expertos en TI dijeron que esas afirmaciones eran exageradas.

Desde principios de 2020, EE. UU. ha impedido que los Países Bajos exporten a China su tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) que puede fabricar chips de menos de 22 nm. En octubre pasado, impuso una nueva ronda de prohibiciones de exportación de chips a las empresas chinas.

Jake Sullivan, el asesor de seguridad nacional de la Casa Blanca, dijo el 12 de diciembre que Estados Unidos estaba discutiendo con Japón y los Países Bajos sobre prohibir a China obtener chips de alta gama y equipos para fabricar chips.

Los medios dijeron que Japón y los Países Bajos acordaron en principio unirse a los controles de exportación de tecnología liderados por Estados Unidos, a pesar de los impactos negativos que tendría en la japonesa Tokyo Electron Ltd y el fabricante holandés de litografía ASML Holding NV.

La semana pasada, Yasutoshi Nishimura, ministro japonés de economía, comercio e industria, dijo que Tokio trabajaría más de cerca con Washington en los controles de exportación. Un funcionario estadounidense dijo a Reuters que las restricciones de exportación de Japón podrían no ser exactamente las mismas que las de Estados Unidos.

El 15 de diciembre, China presentó un caso ante la Organización Mundial del Comercio (OMC) y solicitó consultas sobre las prohibiciones de exportación de chips de EE. UU.

El 19 de diciembre, un artículo publicado por Sina.com decía que CAS desarrolló una herramienta de litografía DUV que podría fabricar chips de 22 nm. Dijo que, aunque este producto no era el más avanzado del mundo, podría ayudar a China a eludir las sanciones de Estados Unidos.

Desde entonces, el artículo ha circulado ampliamente en otros sitios web chinos. Pero, de hecho, el lanzamiento de la herramienta es una noticia vieja.

Xinhua informó en noviembre de 2018 que el CAS había desarrollado una tecnología de litografía que puede usar luz ultravioleta con una longitud de onda de 365nm para una sola exposición para hacer chips de 22nm. Con otras piezas de alta precisión, posiblemente podría incluso fabricar chips de 10 nm.

El informe dice que la herramienta se ha utilizado en el 8º Instituto de Investigación de la Corporación de Ciencia y Tecnología Aeroespacial de China y en varias universidades chinas.

Un columnista chino dijo que el llamado «avance» de CAS estaba lejos de ser capaz de fabricar chips. Dijo que tomaría un viaje muy largo desde tener una sola exposición de luz ultravioleta en una oblea hasta hacer un chip, sin mencionar la producción en masa y el uso comercial.

Otro artículo decía el 20 de diciembre del año pasado que SMEE entregaría su herramienta de litografía DUV, conocida como SSA800/10W, en 2023.

Dijo que la herramienta podría hacer chips de 28nm en una sola exposición, o de 7nm en múltiples exposiciones. También afirmó que la herramienta usaba un láser de fluoruro de argón (ArF) para producir luz ultravioleta con una longitud de onda de 193 nm, lo que significa que estaba solo una generación por detrás de la litografía EUV de ASML.

Dijo que este avance permitiría a SMEE superar a Canon y Nikon de Japón y convertirse en el gigante de la litografía número 2 del mundo después de ASML.

En junio de 2020, los medios chinos informaron que SMEE entregaría SSA800/10W a fines de 2020, pero hasta ahora, aún no se ha concretado. Algunos artículos decían que el producto había fallado repetidamente en las pruebas requeridas.

Un experto en TI señaló que la SMEE no podía comprar el láser ArF de Japón debido a las sanciones estadounidenses.

La litografía más avanzada de SMEE, a saber, SSZ600/20, puede fabricar chips de 90 nm, según el sitio web de la empresa. También utiliza láseres ArF.

Li Guojie, científico jefe de la CAS, escribió en un artículo el 17 de octubre del año pasado que China no podría fabricar una herramienta de litografía DUV más antigua de quinta generación en el corto plazo.

https://asiatimes.com/2023/01/chip-war-burns-and-churns-as-biden-presses-kishida/

Categoría: Japón


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Written by notimundo

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