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Se espera que Samsung muestre un chip de 3 nm de última generación a Biden durante la visita al campus de Pyeongtaek

Se espera que Samsung muestre un chip de 3 nm de última generación a Biden durante la visita al campus de Pyeongtaek

Seúl, 19 de mayo (Yonhap) — Se espera que Samsung Electronics Co. presente una de sus tecnologías de fabricación de chips más avanzadas al presidente de Estados Unidos, Joe Biden, cuando visite su campus de Pyeongtaek esta semana, dijeron fuentes este jueves.

Está previsto que Biden llegue a Seúl el viernes en su primera visita al país desde que asumió el cargo, y solo 10 días después de que el nuevo presidente de Corea del Sur, Yoon Suk-yeol, asumiera el cargo.

Su visita de tres días a Corea del Sur comenzará con un recorrido por el complejo Pyeongtaek de Samsung, la instalación de semiconductores más grande del mundo, ubicada a unos 70 kilómetros al sur de Seúl.

Se dice que el vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, ofrece un recorrido personal por el enorme complejo.

Se espera que Samsung muestre su semiconductor de próxima generación de 3 nanómetros (nm) basado en la tecnología Gate-All-Around (GAA), que Samsung producirá en masa en los próximos meses.

«Samsung podría mostrarle un chip de 3 nm a Biden para enfatizar su destreza de fundición sobre el TSMC de Taiwán», dijo un funcionario con conocimiento de la tecnología avanzada de chips de Samsung.

El proceso GAA permite una reducción del tamaño de hasta un 35 % al mismo tiempo que proporciona un rendimiento un 30 % mayor o un consumo de energía un 50 % menor, en comparación con el proceso de 5 nm, según Samsung.

Samsung, el fabricante de chips de memoria más grande del mundo y el segundo jugador de fundición más grande, dijo que su nodo de proceso de 2nm estaba en las primeras etapas de desarrollo con producción en masa en 2025.

TSMC, el fabricante de chips por contrato más grande del mundo, y Samsung han estado en una feroz competencia para superarse mutuamente al llevar los chips de 3 nm al mercado masivo.

Según el rastreador de la industria TrendForce, TSMC absorbió el 52,1 por ciento del mercado mundial de fundición, seguida por Samsung con el 18,3 por ciento, en el cuarto trimestre del año pasado.

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Publicado por notimundo

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