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Japón para dar 92,9 bil. subsidio en yenes a la planta de chips Kioxia-Western Digital

Japón proporcionará un subsidio de hasta 92.900 millones de yenes (680 millones de dólares) a Kioxia Corp. y Western Digital Corp. para una planta de producción de semiconductores como parte de los esfuerzos para asegurar una producción nacional estable de chips, dijo el martes el ministro de Industria.

El ministro de Economía, Comercio e Industria, Koichi Hagiuda, dijo que el gobierno había aprobado el plan de inversión de capital para mejorar la capacidad de la instalación, que es una empresa conjunta de Kioxia con el gigante estadounidense de chips.

“El plan contribuirá a desarrollar una cadena de suministro de chips resistente, progresando en la industria de los semiconductores y fortaleciendo la cooperación entre Japón y Estados Unidos”, dijo Hagiuda, refiriéndose a la instalación en Yokkaichi, Prefectura de Mie.

Es probable que el desarrollo de una cadena de suministro resiliente para semiconductores esté en la agenda cuando Hagiuda visite los Estados Unidos y celebre el primer diálogo económico «dos más dos» que involucre a los ministros de Relaciones Exteriores y de Industria de los dos países el viernes en Washington.

“Agradecemos el apoyo del gobierno japonés y continuaremos produciendo memoria flash de vanguardia que es indispensable para una sociedad digital donde los servicios en la nube, las comunicaciones 5G, IoT, IA y conducción automatizada se están expandiendo”, dijo Nobuo Hayasaka, presidente de Kioxia. , anteriormente conocida como Toshiba Memory Corp.

Con el subsidio, Kioxia y Western Digital dijeron que continuarán acelerando el desarrollo y la producción de memoria flash de vanguardia en la planta de Yokkaichi y contribuirán a fomentar las industrias y el talento relacionados con los chips.

La instalación de fabricación de la empresa conjunta producirá memoria flash 3D que incluye 112 y 162 capas, así como nodos futuros, con la salida de producción inicial prevista para este otoño.

En junio, el gobierno anunció su decisión de otorgar un subsidio de hasta 476 mil millones de yenes a una subsidiaria de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. para la construcción en curso de una planta en la prefectura de Kumamoto, en el suroeste de Japón.

La planta, una empresa conjunta de TSMC, Sony Semiconductor Solutions Corp. y Denso Corp., producirá chips principalmente para clientes japoneses.

https://english.kyodonews.net/news/2022/07/034fc15ce458-japan-to-dive-929-bil-yen-subsidy-to-kioxia-western-digital-chip-plant.html

Categoría: Japón


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Written by Redacción NM

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